3. 產品概述
3.1. ARM的 Cortex-M0核心并內嵌閃存和 核心并內嵌閃存和 核心并內嵌閃存和 核心并內嵌閃存和 核心并內嵌閃存和 核心并內嵌閃存和 核心并內嵌閃存和 SRAM
ARM的 Cortex-M0處理器是較新一代的嵌入式 處理器是較新一代的嵌入式 處理器是較新一代的嵌入式 處理器是較新一代的嵌入式 處理器是較新一代的嵌入式 處理器是較新一代的嵌入式 ARM處理器，它為實現 處理器，它為實現 處理器，它為實現 MCU的需要提供了低成本平臺、 的需要提供了低成本平臺、 的需要提供了低成本平臺、 的需要提供了低成本平臺、 的需要提供了低成本平臺、 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。 縮減的引腳數目、降低系統功耗，同時提供卓越計算性能和先進中斷響應。
ARM的 Cortex-M0是 32位的 RISC處理器， 處理器， 具備比 8位或 16位系統更高的 位系統更高的 位系統更高的 的代碼效率。 的代碼效率。 的代碼效率。
FT32F072xx擁有內置的 擁有內置的 ARM核心，因此它與所有的 核心，因此它與所有的 核心，因此它與所有的 核心，因此它與所有的 ARM工具和軟件兼容。 工具和軟件兼容。 工具和軟件兼容。 工具和軟件兼容。
3.2. 內置閃存儲器 內置閃存儲器 內置閃存儲器 內置閃存儲器 內置閃存儲器 內置閃存儲器
器件具有以下特點： 器件具有以下特點： 器件具有以下特點：
? CPU時鐘以 時鐘以 0等待狀態(tài)讀 等待狀態(tài)讀 等待狀態(tài)讀 /寫訪問 8k字節(jié)的嵌入式 字節(jié)的嵌入式 字節(jié)的嵌入式 SRAM
? 非易失性存儲器： 非易失性存儲器： 非易失性存儲器：
— 64k+4k字節(jié)嵌入式閃存用來編程和數據 字節(jié)嵌入式閃存用來編程和數據 字節(jié)嵌入式閃存用來編程和數據 字節(jié)嵌入式閃存用來編程和數據 字節(jié)嵌入式閃存用來編程和數據 字節(jié)嵌入式閃存用來編程和數據
— 選項字節(jié)
選項字節(jié) 可對閃存 可對閃存 寫保護（ 寫保護（ 0.5k字節(jié)粒度）或使用以下選項 字節(jié)粒度）或使用以下選項 字節(jié)粒度）或使用以下選項 字節(jié)粒度）或使用以下選項 字節(jié)粒度）或使用以下選項 對整個閃存讀保護 對整個閃存讀保護 對整個閃存讀保護 ：
— 級別 0：無讀保護 ：無讀保護 ：無讀保護
— 級別 1：閃存讀 閃存讀 保護， 保護， 在 debug模式下，或 模式下，或 模式下，或 由 SRAM啟動，或 啟動，或 啟動，或 系統存儲區(qū) 啟動的代碼均不能訪問主程序系統存儲區(qū) 啟動的代碼均不能訪問主程序系統存儲區(qū) 啟動的代碼均不能訪問主程序系統存儲區(qū) 啟動的代碼均不能訪問主程序系統存儲區(qū) 啟動的代碼均不能訪問主程序系統存儲區(qū) 啟動的代碼均不能訪問主程序系統存儲區(qū) 啟動的代碼均不能訪問主程序系統存儲區(qū)
啟動的代碼均不能訪問主程序— 級別 2：芯片讀 ：芯片讀 保護， 只能從主程序區(qū)啟動，且 只能從主程序區(qū)啟動，且 只能從主程序區(qū)啟動，且 只能從主程序區(qū)啟動，且 debug模式被禁用 模式被禁用
3.3. 加載模式
開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 開機時，引腳和選擇器項位用于三種之一 ，如表 3.1所示： 所示：
? 從主程序區(qū)啟動
? 從系統存儲區(qū) 系統存儲區(qū) 啟動

? 從嵌入式 SRAM啟

封裝： LQFP64, LQFP48, LQFP32

內核
? 32位 Cortex M0，較高工作頻率 較高工作頻率 較高工作頻率 72 MHz
? 單指令周期 單指令周期 32位硬件乘法器 位硬件乘法器 位硬件乘法器 位硬件乘法器
? 32個中斷向量的 個中斷向量的 NVIC，4種 優(yōu)先級
? 支持 SWD接口調試， 接口調試， 接口調試， 2個觀察點以及 個觀察點以及 個觀察點以及 4個 硬件斷點
存儲器
? 64 kB閃存，用于放在程序代碼和數據 閃存，用于放在程序代碼和數據 閃存，用于放在程序代碼和數據 閃存，用于放在程序代碼和數據 閃存，用于放在程序代碼和數據 閃存，用于放在程序代碼和數據
? 4 kB閃存 ，用于存放啟動 用于存放啟動 用于存放啟動 代碼 (bootloader)
? 8 kB SRAM
電源模塊
? 數字及 GPIO供電： 供電： VDD= 2.0 V – 5.5 V
? 模擬供電： 模擬供電： VDDA= VDD
? 上電復位 及掉上電復位 及掉上電復位 及掉(POR/PDR)
? 可編程的電壓檢測模塊 可編程的電壓檢測模塊 可編程的電壓檢測模塊 (PVD)
? 低功耗模式：睡眠 低功耗模式：睡眠 低功耗模式：睡眠 /停止 /待機
? 低功耗電流 低功耗電流 @ 3.3 V：
? 停止模式 (normal/LP)：15.5 μA/5.6 μA
? 待機模式： 待機模式： 2.2 μA
時鐘管理
? 支持 4 MHz – 32 MHz晶體
? 支持 32 kHz低頻晶體， 低頻晶體， 支持 硬件 校準
? 內置 40 kHz低頻振蕩器 低頻振蕩器
? 內置 14 MHz中頻振蕩器 中頻振蕩器
? 內置 48 MHz高頻振蕩器， 高頻振蕩器， 高頻振蕩器， 支持 硬件 校準
? 可編程 PLL，較高可倍頻到 ，較高可倍頻到 ，較高可倍頻到 72 MHz
外設
? 55個高速 I/O
? 可映射到外部中斷向量 可映射到外部中斷向量 可映射到外部中斷向量
? PA8~PA10， PA13~PA15， PB0~PB1， PB3~PB7支持 LED驅動
? 所有 I/O支持 1/2VDD偏置
? 5通道的可編程 通道的可編程 DMA控制器
? 可編程多項式的 可編程多項式的 CRC模

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